Ryzen 9000X3D, Yüksek Frekans Hızları ve Düşük Sıcaklıklar Sunabilir

AMD, Intel’in yeni piyasaya sürmüş olduğu Core Ultra 200S “Arrow Lake” işlemcilere hızlı şekilde yanıt vermeye hazırlanıyor. Donanım sızıntıları yapan HXL, yaklaşan Ryzen 9000X3D işlemcilerle ilgili bazı detayları açıklığa kavuşturdu.

Bu bağlamda, kırmızı takımın 3D kalıp istifleme yapısını tersine çevirdiği ve SRAM bloğunun artık CCD’lerin altına yerleştirildiği iddia ediliyor. Ryzen 5000X3D yongalar ilk piyasaya sürüldüğünde konsept, CCD’lerin üzerine bir L3 önbellek bloğu entegre etmekten ibaretti. Bu modelle ilgili en büyük sorun, yapısal bütünlük için CCD’lerin üzerinde ekstra silikon kullanılması nedeniyle ısı dağılımıydı. Termal kısıtlamalar nedeniyle 3D V-Cache teknolojili çiplerin saat hızları da olumsuz etkileniyordu ki bu sorunlar çözülmüş gibi görünüyor.

Ryzen 9000X3D ile ilgili yapısal sorunlar, önbellek kalıbının alt tarafa taşınmasıyla çözüme kavuşacak. Eğer gelen haberler doğruysa, AMD’nin yeni tasarımı hem mimari hem de paketleme açısından bir mühendislik harikası olacak.

Zen 5 tabanlı CCD’lerin Zen 4’e göre oldukça küçük dahili L3 blok boyutuna sahip olduğu zaten biliniyor. Bu nedenle X3D olan yeni nesil işlemcilerde bir değişiklik olması muhtemeldi. Beklenen değişiklik de gerçekleşecek gibi görünüyor. Ryzen 9000X3D yongaları, sızıntılara göre gelişmiş termal performans için herhangi bir ekstra silikon olmadan IHS ile doğrudan temas halinde CCD’ye sahip olacak. Ryzen 9000X3D serisinin 7 Kasım’da piyasaya sürülmesini bekliyoruz.