Micron, G9 Mimarili UFS 4.1 ve UFS 3.1 Depolama Çiplerini Duyurdu

Micron, bugün akıllı telefonlar için dünyanın ilk G9 tabanlı UFS 4.1 ve UFS 3.1 depolama çözümlerini tanıttı. Bu yeni depolama çipleri cihaz içi yapay zeka özelliklerini daha da güçlendirecek. Çipler, Micron’un LPDDR5X belleklerinin 2026 başında piyasaya çıkmasının hemen ardından amiral gemisi ürünlerde yerini alacak.

UFS 4.1 ve UFS 3.1 mobil depolama çipleri, Micron’un G9 işlem düğümüne dayanıyor ve gelişmiş güç verimliliği, okuma/yazma hızları sunuyor. 256GB ile 1TB arasında değişen kapasiteleriyle bu çipler, ultra ince ve katlanabilir akıllı telefonlar için ideal bir seçenek olacak.

Ancak Micron, donanım geliştirmelerinin ötesinde, kullanıcı deneyimini arttıracak ve bazı yapay zeka görevlerinin performansını iyileştirecek yazılım optimizasyonları da vadediyor. Örneğin, UFS 4.1 depolama çözümleri Zoned UFS desteğine sahip; bu da okuma-yazma verimliliğini arttırırken yazma amplifikasyonunu azaltıyor.

Veri parçalanmasını düzenleme (Data Defragmentation) ise UFS cihazı içindeki veri yerleştirme ve parçalanma giderme süreçlerini %60 oranında iyileştiriyor. Pinned WriteBooster, WriteBooster tamponunda bulunan verilere %30’a varan oranda daha hızlı erişim sağlıyor. Ayrıca Intelligent Latency Tracker, gecikme günlüklerini analiz ederek otomatik hata ayıklama yapıyor. Bu son özellik UFS 3.1’de de mevcutken, diğer özellikler UFS 4.1 çiplerine özel gibi görünüyor.