Intel Foundry, Müşterilerini ve İş Ortaklarını Bir Araya Getirip ve Önceliklerini Açıklıyor

Intel bugün Intel Foundry Direct Connect etkinliğinde, temel proses ve ileri düzey paketleme teknolojilerinin birçok neslindeki ilerlemeleri paylaşacak. Şirket, ayrıca yeni ekosistem programlarını ve iş ortaklıklarını duyuracak ve endüstri liderlerini ağırlayacak. Söz konusu isimler, sistem odaklı bir dökümhane yaklaşımının iş ortaklarıyla işbirliğini nasıl mümkün kıldığını ve müşteriler için inovasyonların önünü nasıl açtığını tartışacaklar.

Etkinliğin açılış konuşmasını yapacak olan Intel CEO’su Lip-Bu Tan, şirket dökümhane stratejisinde bir sonraki aşamaya geçerken Intel Foundry’nin kaydettiği ilerlemelere ve önceliklerine değinecek. Intel Foundry Teknoloji ve Operasyonlardan Sorumlu Başkanı Naga Chandrasekaran ve Foundry Services (Dökümhane Hizmetleri) Genel Müdürü Kevin O’Buckley de sabah oturumunun açılış konuşmalarını gerçekleştirecekler. Konuşmalarda, proses teknolojisi ve ileri düzey paketleme alanındaki gelişmelere ilave olarak, Intel Foundry’nin küresel ölçekte çeşitlilik gösteren üretim ve tedarik zinciri vurgulanacak.

Lip-Bu Tan’a eşlik edecek olan Synopsys, Cadence, Siemens EDA ve PDF Solutions gibi ekosistem iş ortakları da dökümhane müşterilerine yönelik işbirliklerini öne çıkaracaklar. O’Buckley ise MediaTek, Microsoft ve Qualcomm yöneticileriyle birlikte sahnede olacak.

“Intel olarak, öncü proses teknolojisi, ileri düzey paketleme ve üretim alanlarında artan ihtiyaçlara hizmet eden dünya standartlarında bir dökümhane kurma kararlılığımızı sürdürüyoruz” diye belirten Tan, sözlerine şöyle devam ediyor: “Bir numaralı görevimiz, müşterilerimizi dinlemek ve onların başarısını mümkün kılacak çözümler geliştirerek güvenlerini kazanmaktır. Intel genelinde mühendislik odaklı bir kültürü teşvik etme ve dökümhane ekosistemindeki iş ortaklıklarımızı güçlendirme yönünde attığımız adımlar; stratejimizi ilerletmemizi, uygulama başarımızı artırmamızı ve pazarda uzun vadede kazanan olmamızı sağlayacak.”

Bugün yapılan açıklamalar, Amerika Birleşik Devletleri’ndeki yerli üretim açısından önemli bir dönüm noktasını teşkil eden temel proses ve ileri düzey paketleme teknolojilerini ve dökümhane müşterilerinin güvenini kazanmak için gerekli olan ekosistem desteğini kapsıyor. Bu teknolojiler, aşağıdakileri içeriyor:

Proses Teknolojisi

• Öncü müşterileriyle birlikte Intel Foundry, Intel 18A teknolojisinin halefi olan Intel 14A proses teknolojisi üzerindeki çalışmalara başladı. Şirket, Intel 14A Process Design Kit’in (Süreç Tasarım Kiti – PDK) erken bir sürümünü bu öncü müşterilere dağıttı ve birçok müşteri, bu yeni işlem düğümünde test çipleri üretme niyetini dile getirdi.
• Intel 14A, Intel 18A’da yer alan PowerVia arka taraf güç dağıtım teknolojisini temel alan PowerDirect doğrudan temaslı güç dağıtım özelliğini içerecek.
• Şu anda risk üretimi aşamasında olan Intel 18A’in, bu yıl içerisinde seri üretim aşamasına ulaşması bekleniyor. Intel Foundry’nin ekosistem iş ortakları, bugün itibariyle üretime hazır olan elektronik tasarım otomasyonu (EDA) olanakları, referans akışları ve fikri mülkiyet (IP) çözümleri sunuyor.
• Intel 18A’in yeni bir varyantı olan Intel 18A-P, daha geniş bir dökümhane müşteri kitlesine artırılmış performans sunmak üzere tasarlandı. Intel 18A-P’yi temel alan ilk plakalar, şu anda üretim tesisinde. Intel 18A-P, Intel 18A ile aynı tasarım kurallarıyla uyumlu olacağı için, fikri mülkiyet ve elektronik tasarım otomasyonu iş ortakları bu varyanta özel çözümlerini güncellemeye başladı bile.
• Intel 18A-PT, Intel 18A-P’nin performans ve güç verimliliği açısından sunduğu gelişmeleri daha da ileri taşıyan bir başka yeni varyantı teşkil ediyor. Intel 18A-PT, üst kalıba Foveros Direct 3D kullanılarak bağlanabilir ve bu bağlantı, 5 mikrometreden (µm) daha az hibrit bağlantı aralığı (interconnect pitch) sunar.
• Intel Foundry’nin ilk üretim amaçlı 16 nanometrelik (nm) tasarımının bant çıkışı, şu anda üretim tesisinde ve şirket, UMC ile işbirliği içerisinde geliştirilen 12nm düğüm ve türevleri üzerine öncü müşterilerle çalışmalar yürütüyor.

İleri Düzey Paketleme

• Intel Foundry, Intel 18A-PT’yi temel alan Intel 14A teknolojisini kullanarak sistem seviyesinde entegrasyon olanağı sunuyor. Bu entegrasyon, Foveros Direct (3D yığınlama) ve gömülü çok kalıplı ara bağlantı köprüleme teknolojisi (2.5D bridging) yoluyla gerçekleştiriliyor.
• Yeni nesil ileri düzey paketleme teknolojileri arasında, gelecekteki yüksek bant genişlikli bellek ihtiyaçlarını karşılamak üzere geliştirilen EMIB-T çözümüne ilave olarak, Foveros mimarisindeki iki yeni ekleme bulunuyor: Foveros-R ve Foveros-B, müşterilere daha fazla verimli ve esnek seçenekler sunuyor.
• Amkor Technology ile başlatılan yeni işbirliği ise, müşterilerin kendi ihtiyaçlarına en uygun ileri düzey paketleme teknolojisini seçme konusunda daha fazla esnekliğe ulaşmasını sağlıyor.

Üretim

• Arizona’daki Fab 52, tesiste işlenen ilk plaka partisinin üretimini başarıyla tamamladı. Bu gelişme, alandaki en gelişmiş Intel 18A plakaların Amerika Birleşik Devletleri’ndeki yerli üretimi konusunda kaydedilen ilerlemeyi gösteriyor. Intel 18A’in seri üretimi ise, bu yılın ilerleyen dönemlerinde Arizona üretimi devreye girmeden önce, Intel’in Oregon’daki üretim tesislerinde başlayacak. Intel 18A ve Intel 14A’in araştırma, geliştirme ve plaka üretimi faaliyetlerinin tamamı Amerika Birleşik Devletleri merkezli olacak.

Ekosistem

• Intel Foundry Accelerator Alliance (Hızlandırıcı İttifakı) programı kapsamında, iki yeni girişim duyuruldu: Intel Foundry Chiplet Alliance (Chiplet İttifaklı) ve Value Chain Alliance (Değer Zinciri İttifakı). Bunlara ilave olarak, ekosistemdeki önde gelen iş ortaklarından birçok duyuru da bu kapsamda paylaşıldı.

Güvenilir Ekosistem Araçları ve Fikri Mülkiyet Çözümlerinin Sunulması

Intel Foundry, geleneksel düğüm ölçeklemelerinin ötesine geçen teknolojik ilerlemeleri mümkün kılmak amacıyla, güvenilir ve kendini kanıtlamış ekosistem iş ortakları tarafından sunulan kapsamlı bir fikri mülkiyet, elektronik tasarım otomasyonu (EDA) ve tasarım hizmetleri portföyü tarafından destekleniyor. Intel Foundry Accelerator Alliance çatısı altında oluşturulan en yeni program olan Intel Foundry Chiplet Alliance, başlangıçta kamu sektörü uygulamaları ve öncelikli ticari pazarlar için ileri düzey teknoloji altyapısının tanımlanması ve geliştirilmesine odaklanacak. Intel Foundry Chiplet Alliance, hedeflenen uygulamalarda ve pazarlarda birlikte çalışabilirlikten ve güvenli chiplet çözümlerinden faydalanmak isteyen müşterilere yönelik olarak sağlam ve ölçeklenebilir bir yol haritası sağlayacak.

Ayrıca Intel Foundry Accelerator Alliance kapsamında; IP Alliance (Fikri Mülkiyet İttifakı), EDA Alliance (Tasarım Otomasyonu İttifakı), Design Services Alliance (Tasarım Hizmetleri İttifakı), Cloud Alliance (Bulut İttifakı) ve USMAG Alliance da (Amerika Birleşik Devletleri Askeri, Havacılık ve Uzay ve Hükümet (USMAG) İttifakı) bulunuyor.

İleriye Dönük Bildirimler

Bu basın bülteni, aralarında iş planlarımız ve stratejilerimiz ile bunlardan beklenen faydalar, üretim proses teknolojisi yol haritamız, ileri düzey paketleme teknolojisi yol haritamız, üretim tesislerimiz ve de ekosistem ittifaklarımız, araçlarımız ve fikri mülkiyet varlıklarımızın da bulunduğu çeşitli hususlarda çok sayıda risk ve belirsizlik içeren ileriye dönük bildirimler içermektedir. Böylesi ifadeler, aşağıdakilerle ilgili olanlar da dahil olmak üzere, gerçek sonuçlarımızın bu ileriye dönük ifadelerde belirtilenlerden maddi bir şekilde farklı olmasına yol açabilecek birçok risk ve belirsizlik içermektedir:

• endüstrimizdeki yüksek rekabet seviyesi ve hızlı teknolojik değişim;
• Ar-Ge ve üretim tesislerine yaptığımız ve pozitif bir getiri sağlamaması olası olan önemli, uzun vadeli ve doğası gereği riskli yatırımlar;
• yeni yarı iletken ürünlerin ve üretim prosesi teknolojilerinin geliştirilmesi ve uygulanmasındaki karmaşıklıklar ve belirsizlikler;
• sermaye yatırımlarımızı uygun bir şekilde zamanlama ve ölçeklendirme ve uygun alternatif finansman düzenlemelerini ve devlet hibelerini başarılı bir şekilde güvence altına alma becerimiz;
• yeni iş stratejilerini uygulama ve yeni işlere ve teknolojilere yatırım yapma;
• ürünlerimize yönelik talepteki değişiklikler;
• Amerika Birleşik Devletleri ile Çin arasındaki jeopolitik ve ticari gerilimler, Rusya’nın Ukrayna’da sürdürdüğü savaşın etkileri, İsrail ve Ortadoğu’yu etkileyen gerilimler ve çatışmalar ve Çin anakarası ile Tayvan arasındaki artan gerilimler de dahil olmak üzere makroekonomik koşullar ve jeopolitik gerilimler ve çatışmalar;
• yapay zekâ yeteneklerine sahip ürünler için gelişen pazar;
• aksaklıklar, gecikmeler, ticari gerilimler ve çatışmalar yahut kıtlıklar da dahil olmak üzere karmaşık küresel tedarik zincirimiz;
• gümrük tarifeleri ve ihracat kontrolleri de dahil olmak üzere işimiz, rekabet ettiğimiz pazarlar ve küresel ekonomi üzerinde çeşitli etkiler yaratan, yakın zamanda artan jeopolitik gerilimler, uluslararası ticaret politikalarına ilişkin dalgalanmalar ve belirsizlikler;
• başta yeni nesil ürünler geliştirirken ve yeni nesil üretim prosesi teknolojilerini uygularken ortaya çıkanlar olmak üzere, ürün kusurları, hatalar ve diğer ürün sorunları;
• ürünlerimizdeki olası güvenlik açıkları;
• artan ve gelişen siber güvenlik tehditleri ve gizlilik riskleri;
• ilgili davalar ve düzenleyici işlemler de dahil olmak üzere fikri mülkiyet riskleri;
• kilit yetenekleri cezbetme, elde tutma ve motive etme ihtiyacı;
• stratejik işlemler ve yatırımlar;
• müşteri konsantrasyonu ve distribütörlerin ve diğer üçüncü tarafların kullanımı da dahil olmak üzere satışla ilgili riskler;
• son yıllarda önemli ölçüde azalan sermaye getirimiz;
• borç yükümlülüklerimiz ve sermaye kaynaklarına erişim kabiliyetimiz;
• birçok yargı bölgesindeki karmaşık ve değişen kanunlar ve yönetmelikler;
• döviz kurlarındaki dalgalanmalar;
• efektif vergi oranımızdaki değişiklikler;
• doğal felaketler;
• çevre, sağlık, güvenlik ve ürün düzenlemeleri;
• kurumsal sorumluluk konularına ilişkin girişimlerimiz ve yeni yasal gereksinimler ve
• bu bültende, 2024 Form 10-K’da, Q1 2025 Form 10-Q ve ABD Menkul Kıymetler Borsası Komisyonu’na (SEC) yaptığımız diğer başvurularda açıklanan diğer riskler ve belirsizlikler.

Bu riskler ve belirsizlikler nedeniyle, okuyucular, böylesi ileriye dönük bildirimlere haddinden fazla önem atfetmemeleri konusunda ikaz edilmektedir. Okuyucuların, bu bültende ve zaman zaman SEC’e sunduğumuz ve işimizi etkileyebilecek risk ve belirsizlikleri açıklayan diğer belgelerde yapılan çeşitli açıklamaları dikkatli bir şekilde gözden geçirmeleri ve dikkate almaları tavsiye edilmektedir.

Aksi özellikle belirtilmediği müddetçe, bu basın bülteninde yer alan ileriye dönük bildirimler, bu metnin yayımlandığı tarih itibariyle henüz tamamlanmamış olan herhangi bir elden çıkarma, şirket birleşmesi, iktisap yahut başka işletme birleşmesi işlemlerinin olası etkilerini yansıtmamaktadır. İlaveten, bu basın bülteninde yer alan ileriye dönük bildirimler, daha erken bir tarih belirtilmediği müddetçe, bu bültenin tarihi itibariyle yönetimin beklentilerini yansıtmaktadır. Söz konusu beklentiler, yönetimin itibar ettiği üçüncü taraf bilgilerine ve öngörülerine dayananları içermektedir. İfşaatın kanunen gerekli olduğu durumlar hariç olmak üzere, böylesi bildirimleri yeni bilgiler, yeni gelişmeler yahut başka faktörlerin sonucu olarak güncelleyeceğini taahhüt etmemekte ve böylesi bir güncelleme görevini açıkça reddetmekteyiz.