Huawei, 3nm çip üretimine başlayacak!

ABD’nin büyük yaptırımlarına rağmen Huawei, yarı iletken teknolojilerinde son hızla ilerlemeye devam ediyor. Şirket, 2026 yılında 3nm üretim sürecinde deneme üretimine geçmek üzere hazırlıklarını sürdürüyor.

Huawei, 3nm çip üretimine geçiyor

Geliştirilecek yeni nesil çiplerde GAA (Gate-All-Around) transistör teknolojisi ve iki boyutlu malzemeleri kullanılacak. Bu üretim süreci, daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunan yeni bir mimariye dayanıyor.

ABD teknolojilerini kullanan tüm tedarikçilerin Huawei’ye satış yapması yasaklanmış durumda. Bu süreçte elindeki çip stoklarını kullanan Huawei, daha sonra SMIC’in 7nm üretim süreciyle geliştirilen Kirin 9000S yongasıyla pazara geri döndü.

Mayıs ayı başında duyurulan HarmonyOS işletim sistemli ilk bilgisayarda, 5nm süreciyle geliştirildiği belirtilen Kirin X90 yongası kullanıldı. Analizlerde, bu çipin üretiminde SMIC’in N+2 olarak adlandırılan 7nm üretim süreciyle birlikte JCET’in 4nm seviyesindeki paketleme teknolojisinin kullanıldığı ifade ediliyor.

SMIC’in en gelişmiş üretim süreci olan 7nm’de ise verimlilik oranının %50 seviyelerinde olduğu bildiriliyor. Bu düşük verimin başlıca nedeni olarak, Çin’in EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi makinelerine erişememesi gösterdi.

Huawei, 5nm teknolojisinde EUV litografiye olan bağımlılığı ortadan kaldırmak amacıyla Çinli ekipman üreticileriyle birlikte hareket ediyor. Litografi makinelerinde, Shanghai Micro Electronics’in geliştirdiği SSA800 serisi stepper sistemleri kullanılıyor.

Şirket içerisinde yürütülen çalışmalarda, 3nm seviyesinde karbon nanotüp tabanlı yongaların da laboratuvar doğrulamasını geçtiği belirtiliyor. Bu karbon bazlı çipler için, SMIC tesislerinde üretim hattına uyarlama süreci devam ediyor.

Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.